10-27 09:05 阅读627 · 回复 4
机贴前需要焊盘上印刷锡膏，锡膏在回流焊的时候会融化成液体；
如果贴片焊盘上有过孔，液体状的锡膏会从孔内流走，导致焊盘虚焊 焊点开路。
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只有我注意到黑鲨3了嘛
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一些国外的板子，会在焊盘上打一个1mil的过孔，这是什么工艺
1mil的孔有些可以机械加孔，钻出来。有些会加大到0.3MM钻。
焊盘上增加过孔，正常情况下需要有“树脂塞孔”工艺才可以。
这板子是新手乱搞吧，里面还有那么多死铜，BGA最好用扇出功能走线哇
新手都不会这样搞，智商问题。。。
新手就搞BGA了
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